2023年軍事科學(xué)院計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)考研研究方向

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注：以下信息僅供參考，具體以學(xué)院官網(wǎng)發(fā)布的信息為準(zhǔn)。

直屬單位五

(01)人工智能或系統(tǒng)結(jié)構(gòu)或系統(tǒng)軟件

(02)量子計(jì)算與光量子智能計(jì)算芯片

(03)智能微處理器與超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)

(04)微處理器體系結(jié)構(gòu)和超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)

(05)面向先進(jìn)工藝的智能微處理器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

直屬單位十一

(01)網(wǎng)絡(luò)和信息系統(tǒng)建設(shè)及應(yīng)用與智能化運(yùn)維管理

直屬單位十二

(01)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)是研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)技術(shù)的學(xué)科。主要研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中軟件與硬件的功能匹配，確定軟件與硬件界面；研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)各組成部分功能、結(jié)構(gòu)以及相互協(xié)作方式；研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)方法；研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)軟硬件協(xié)同優(yōu)化技術(shù)。主要目標(biāo)是合理地把各種部件和設(shè)備組成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，與計(jì)算機(jī)軟件配合，滿足應(yīng)用對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)性能、功耗、可靠性、價(jià)格等方面的要求。